基于mcu的数控稳压源失败记录
又名-darkarc的烧板记录和错误回顾
错误回顾
原理图
纸上版本原理图和画在eda中的原理图不同，并且由于检查的疏忽导致在原理图就出现重大问题，此项目中的问题在于电流采样芯片的电流流向控制出现的重大失误，导致最后的pcb只能使用两个大而粗的飞线才能修复问题。
吸取教训，原理图花再多的时间也不嫌多。
PCB
pcb版焊接出现问题，再往前追溯的原因在于pcb的烘烤时间过长，导致pcb烤焦，上面的松香也失去作用。吸取教训，pcb烘烤时间大概控制在3-5分钟。
pcb焊接的问题还在于虚焊，和短接，强烈建议对自己的焊接认真，对于不放心的焊接点，多次焊接和用万用表测量短路情况。
pcb的电源线的问题在于电源在尽量放在大电源流入处。
pcb制作过程中，线宽20mil-100mil尽量70mil。pcb布局最重要，先要理清楚电流走线，接下来的工作就比较轻松了
单片机
此次惨痛的烧坏了两块stm32F407ZGT6芯片 -100￥(真的心疼)
问题回顾，第一次烧坏是在于电流采样芯片的问题，以为是电压采样芯片坏了，试图把单片机的dac输出直接接在采样电阻两端。**(第一个错误是即使没有多余的稳压电源来提供电压输出，也不应该直接用单片机的输出)**而此时用于采用芯片的正输入端和负输入端是反的状态(见原理图问题分析)，也就是电流流向也有问题，一上电，stm32引脚可以直接就去接到了15V的电压，直接烧坏芯片。
第二次烧坏也是因为引脚的问题，由于stm32接了个公头的杜邦线，在板子倒放时，可能是由于晃动，导致stm32引脚直接接触了高电压。错误在于对于stm32引出来的杜邦线不够敏感，请保证直连stm32的一切杜邦线都在自己的视线范围内
单片机烧坏现象：3.3V与Gnd短路，而且由于是由与stm32直连的引脚，导致直接烧坏芯片(也也以排查过AMS1117-3.3V稳压芯片)。
烧坏排查流程：
测量3.3v与Gnd是否短接，
用稳压电源供电，看电流变化(此次中，先过流，后电流大幅减小，应该是stm32芯片内部有掉电保护)
可以触摸板子，感受热源，就知道是哪里的问题(此次现象是没有发热处，只有stm32芯片在上电一瞬间有感觉，后也没有发热)
处理结果：咸鱼自费购买两颗stm32F407ZGT6芯片，自行更换芯片。在此期间，使用51单片机完成后续任务。
